二．标签封装(含天线设计)

在国内,由于RFID的应用最主要还是以卡片的形式出现(如中国第二代居民身份证、公交卡等),经过多年的发展,RFID卡片形式的封装技术已

经非常成熟。

卡片形式RFID的封装主要包括模块封装(芯片装配)、制卡(天线制作)和印刷三个主要环节,目前国内在各个环节上均拥有大量的加工厂商,

代表企业如下:

模块封装主要厂商有上海长丰、上海伊诺尔、中电智能卡、山东山铝等；制卡主要厂商有东信和平、北京中安特、深圳明华澳汉、上海浦

江、上海鲁能中卡、黄石捷德万达、天津环球磁卡、杭州合隆科技、深圳华阳微电子、深圳毅能达、中山达华等；印刷主要厂商有上海凸

版印刷、上海印刷三厂等。

目前,卡片形式封装在国内还是以传统的引线键合(Wire Bonding)模块封装和绕线制卡技术为主。但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封

装形式的RFID应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封

装服务,新封装形式也进入了实际的应用,如上海市轨道交通单程卡(波形卡片)、上海市烟花爆竹管理电子标签(自粘型电子标签)等。

随着新封装技术的发展,在RFID封装技术上也出现了新的加工环节,如倒装芯片凸点生成(Bumping)、天线印刷等。代表的企业如下:

凸点生成主要厂商有江苏长电、合隆科技、深圳市华阳微电子等；天线印刷主要厂商有深圳华阳微电子、黄石捷德万达等。